삼성전자, SAFE 포럼서 2나노 DTCO 로드맵 첫 공개…국내 시스템반도체 협력 강화

삼성전자는 지난 1일 서울 서초구 사옥에서 고객사와 협력업체 관계자들이 모인 가운데 ‘SAFE 포럼 2026’을 개최했다. 2019년 시작된 이 포럼은 파운드리 협력사들과 기술 동향을 공유하고 상호 협력을 다지는 연례 행사로 자리잡았다.

이 자리에서 삼성전자는 차세대 2나노 공정 기술과 함께 설계와 제조 공정을 동시에 최적화하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization) 로드맵을 처음으로 공개했다. 또한 AI 반도체 성능을 끌어올리는 데 핵심 요소로 부상한 SRAM 분야의 경쟁력 강화 방안도 제시했다.

“국내 시스템반도체 기업과 협력 강화하겠다”

삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장 신종신은 기조연설을 통해 “AI와 HPC(고성능컴퓨팅) 분야의 글로벌 고객사뿐 아니라 국내 시스템반도체 기업과의 협력도 한층 더 확대할 것”이라며 “국내 시스템반도체 산업 플랫폼으로서 역할을 넓혀가겠다”고 밝혔다.

이 같은 발언은 최근 AI 반도체 시장이 급팽창하면서 고객 맞춤형 칩을 생산하는 선단 공정 파운드리 수요가 폭발적으로 늘어난 상황과 맞물린다. 시장조사기관 옴디아는 3나노 이하 파운드리 시장이 2028년 1019억 달러 규모로 성장해 지난해 대비 약 4배 이상 확대될 것으로 전망하고 있다.

GAA 기술 선점과 생산라인 확장 움직임

삼성전자는 2022년 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 양산에 성공한 바 있다. 이후 평택과 미국 텔러(Taylor) 공장을 거점으로 생산 능력을 꾸준히 늘려가고 있다.

업계 안팎에서는 이번 2나노 공정 기술 공개가 단순한 기술 발표를 넘어, 주요 고객사 확보를 위한 전략적 포석이라는 해석이 나온다. 특히 대만 TSMC의 공정 용량이 포화 상태에 이르면서 엔비디아, 퀄컴, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 삼성전자 파운드리로 눈길을 돌리고 있다는 분석도 있다. 현재 삼성전자는 테슬라와 엔비디아의 AI 칩 생산을 일부 담당하고 있으며, 추가 대형 고객사 확보 가능성도 지속적으로 제기되고 있다.

AI 반도체 생태계, 경쟁 구도의 새로운 국면

이번 SAFE 포럼에서 삼성전자가 강조한 키워드는 ‘생태계 협력’이었다. 단순히 칩을 제조하는 파운드리 역할을 넘어, 설계 자산(IP)과 설계 도구(EDA) 파트너, 팹리스 고객사까지 포함한 전체 밸류체인을 아우르는 플랫폼으로 도약하겠다는 의지로 읽힌다.

시장조사기관들의 전망치대로라면 향후 2년 안에 3나노 이하 공정 파운드리 시장은 천억 달러를 돌파할 것이며, 이는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 업체들 간의 기술력과 고객 유치 경쟁을 더욱 치열하게 만들 것으로 보인다.

삼성전자가 이번에 제시한 2나노 공정과 SRAM 강화 방안이 실제 양산 단계에서 얼마나 안정적인 성능을 보여줄지, 그리고 이를 통해 얼마나 많은 글로벌 고객을 확보할 수 있을지가 향후 파운드리 업계 지각변동의 분수령이 될 전망이다.

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